屋頂綠化陶粒回填多厚

在屋頂綠化中，陶粒回填的厚度需要根據具體的設計要求和屋頂結構條件來確定。以下是一些常見的屋頂綠化陶粒回填厚度的參考范圍：

1. 輕型綠化屋面：對于一些輕型的屋面綠化項目，如草皮綠化或淺根植被種植，一般陶粒回填厚度在5-10厘米之間就可以滿足需求。

2. 中型綠化屋面：對于中等規模的綠化項目，如較大植物盆栽、花壇或灌木等，通常會增加陶粒回填的厚度以支持更深的根系生長和更大的水分儲存。在這種情況下，常見的陶粒回填厚度為10-20厘米。

3. 重型綠化屋面：對于較大的樹木種植或需要額外的土壤層來提供更深的根部生長空間的項目，陶粒回填厚度可能達到20厘米以上，同時也會涉及到更多的土壤和結構支撐措施。

陶粒回填厚度的選擇應取決于所需的根系生長深度、水分保持能力、屋頂負荷承受能力和設計目標等因素。建議在進行屋頂綠化項目之前，咨詢專業屋頂綠化設計人員或工程師，以根據具體情況制定合適的陶粒回填厚度方案。